低气味聚醚在制备电子灌封材料和电路板保护中的应用

各位朋友们，各位同仁，大家好！

我是今天的主讲人，一个在化工领域摸爬滚打了多年的老兵。今天，我想和大家聊聊一个既熟悉又有点神秘的话题：低气味聚醚在电子灌封材料和电路板保护中的妙用。

说起电子产品，那可是咱们现代生活的必需品。从你手中的智能手机，到家里的智能冰箱，再到我们赖以生存的各种智能设备，都离不开电路板这个“大脑”。而电路板，就像一个精密而脆弱的生命体，需要我们精心呵护。那么，如何保护这些至关重要的电路板呢？答案之一，就是今天我们要聊的“低气味聚醚”！

为什么我们需要“低气味”？

在深入探讨低气味聚醚的应用之前，咱们先来聊聊“气味”这个事儿。想象一下，如果你的手机散发着一股刺鼻的味道，你还会爱不释手吗？同理，在电子产品的生产过程中，如果使用的材料气味太大，不仅会影响工人的健康和心情，还会对产品的质量造成潜在的威胁。毕竟，谁也不想买一台“有味道”的电子产品吧？

所以，低气味，绝不仅仅是为了让大家闻起来舒服一点，更是出于对健康、环保和产品质量的综合考量。它像一个温柔的守护者，默默地呵护着我们和我们使用的电子产品。

聚醚：一位“多才多艺”的化学家

接下来，让我们认识一下聚醚这位“多才多艺”的化学家。聚醚，顾名思义，就是由醚键连接起来的高分子化合物。它们家族庞大，成员众多，各有各的性格和特长。有的擅长耐高温，有的擅长耐低温，有的擅长绝缘，有的擅长防水……而我们今天的主角——低气味聚醚，就是聚醚家族中一位非常优秀的成员。

聚醚的家族成员们广泛应用于各个领域，像胶粘剂，涂料，润滑油等等，可谓是无处不在。

低气味聚醚：电子灌封与电路板保护的“秘密武器”

低气味聚醚，顾名思义，就是气味很低的聚醚。但它可不仅仅是“没味儿”这么简单。它还具有一系列优异的性能，比如：

• 优异的电绝缘性： 就像给电路板穿上了一层绝缘的盔甲，防止电流短路，保证电子设备的正常运行。
• 良好的耐候性： 能够抵御各种恶劣环境的侵蚀，无论是严寒酷暑，还是潮湿多尘，都能保持其稳定的性能。
• 优异的耐化学腐蚀性： 能够抵御各种化学物质的侵蚀，保护电路板免受损害。
• 良好的柔韧性： 能够适应电路板的变形和振动，防止电路板因外力作用而损坏。
• 低气味，低毒性： 对人体和环境友好，符合现代电子产品对环保的要求。

正是因为这些优异的性能，低气味聚醚才成为了电子灌封材料和电路板保护领域不可或缺的“秘密武器”。

电子灌封：给电路板一个“安全屋”

电子灌封，就像给电路板建造一个坚固的“安全屋”。通过将液态的灌封材料（通常是低气味聚醚与固化剂、填料等混合而成）注入到电子元件周围，然后使其固化，从而形成一个保护层，将电路板与外界环境隔离开来。

电子灌封，就像给电路板建造一个坚固的“安全屋”。通过将液态的灌封材料（通常是低气味聚醚与固化剂、填料等混合而成）注入到电子元件周围，然后使其固化，从而形成一个保护层，将电路板与外界环境隔离开来。

电子灌封可以有效地防止电路板受到潮湿、灰尘、震动、化学物质等各种因素的侵害，提高电子产品的可靠性和使用寿命。它就像一位忠诚的卫士，时刻守护着电路板的安全。

电路板保护涂覆：给电路板穿上一件“隐形战衣”

除了电子灌封，电路板保护涂覆也是一种常见的保护方式。它就像给电路板穿上一件“隐形战衣”，通过将一层薄薄的保护涂层（同样可以是低气味聚醚基的）涂覆在电路板表面，从而起到保护作用。

与电子灌封相比，电路板保护涂覆更加轻薄，不会增加电子产品的体积和重量。它就像一位身手敏捷的忍者，在不影响电路板正常工作的前提下，默默地守护着它。

低气味聚醚的“参数化”解读

说了这么多，咱们来点实际的，看看低气味聚醚的一些关键参数。这些参数就像它的“体检报告”，能够帮助我们更好地了解它的性能。

参数	典型值	测试方法	意义
外观	无色或淡黄色透明液体	目测	直接观察聚醚的外观，初步判断其纯度和质量。
粘度 (25℃)	500-5000 mPa·s (可根据具体应用调整)	旋转粘度计	影响灌封或涂覆时的流动性，选择合适的粘度对于施工非常重要。
羟值	20-100 mg KOH/g (可根据具体应用调整)	乙酰化法	反映聚醚分子中羟基的含量，影响与固化剂的反应速率和固化后的性能。
酸值	≤ 0.1 mg KOH/g	酸碱滴定法	反映聚醚中的酸性物质含量，过高的酸值会影响其稳定性。
水分	≤ 0.05%	卡尔费休法	水分会影响聚醚的反应活性和储存稳定性。
玻璃化转变温度 (Tg)	-50℃ 至 0℃ (可根据具体应用调整)	差示扫描量热法 (DSC)	影响固化后材料的耐低温性能和机械性能。
气味	低气味甚至无气味	感官评价	直接影响操作人员的舒适度和健康，低气味是重要的环保指标。
电气强度	≥ 15 kV/mm	介电强度测试仪	衡量聚醚的绝缘能力，高电气强度对于电子产品的安全至关重要。
体积电阻率	≥ 10^13 Ω·cm	高阻计	衡量聚醚的绝缘能力，高体积电阻率可以有效防止漏电。
介电常数	2.5-4.0 (1 kHz)	介电常数测试仪	影响电路的信号传输速度和稳定性。
损耗角正切	≤ 0.01 (1 kHz)	介电常数测试仪	影响电路的能量损耗，低损耗角正切可以提高电路的效率。
拉伸强度	5-20 MPa (可根据具体应用调整)	万能试验机	衡量固化后材料的抗拉能力，影响其耐用性。
断裂伸长率	50-300% (可根据具体应用调整)	万能试验机	衡量固化后材料的柔韧性，影响其抗冲击能力。
硬度	邵氏 A 30-80 (可根据具体应用调整)	邵氏硬度计	衡量固化后材料的硬度，影响其耐磨性和抗刮擦能力。

如何选择合适的低气味聚醚？

面对市场上琳琅满目的低气味聚醚产品，我们该如何选择呢？以下是一些建议：

• 明确应用需求： 不同的电子产品和应用场景对聚醚的性能要求不同。例如，高温环境需要选择耐高温的聚醚，潮湿环境需要选择防水的聚醚。
• 关注关键参数： 仔细阅读产品说明书，了解聚醚的各项参数，并与自己的需求进行对比。
• 选择信誉良好的供应商： 选择有经验、有信誉的供应商，可以保证产品的质量和售后服务。
• 进行小批量试用： 在大规模使用之前，好先进行小批量试用，验证聚醚的性能是否符合要求。

未来的展望：低气味聚醚的无限可能

随着电子技术的不断发展，对电子灌封材料和电路板保护的要求也越来越高。低气味聚醚作为一种性能优异、环保友好的材料，必将在未来发挥更大的作用。

未来，我们可以期待：

• 性能更加优异的低气味聚醚： 具有更高的耐温性、更好的电绝缘性、更强的耐化学腐蚀性，能够满足更加苛刻的应用需求。
• 更加智能化的灌封和涂覆工艺： 采用自动化、智能化的生产线，提高生产效率和产品质量。
• 更加环保的生产方式： 采用更加环保的生产工艺，减少对环境的影响。

总之，低气味聚醚在电子灌封材料和电路板保护领域具有广阔的应用前景。让我们携手努力，共同推动这一领域的发展，为电子产品的可靠性和使用寿命保驾护航！

谢谢大家！

====================联系信息=====================

联系人： 吴经理

手机号码： 18301903156 (微信同号)

联系电话： 021-51691811

公司地址: 上海市宝山区淞兴西路258号

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聚氨酯防水涂料催化剂目录

• NT CAT 680 凝胶型催化剂，是一种环保型金属复合催化剂，不含RoHS所限制的多溴联、多溴二醚、铅、汞、镉等、辛基锡、丁基锡、基锡等九类有机锡化合物，适用于聚氨酯皮革、涂料、胶黏剂以及硅橡胶等。

• NT CAT C-14 广泛应用于聚氨酯泡沫、弹性体、胶黏剂、密封胶和室温固化有机硅体系；

• NT CAT C-15 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，中等催化活性，比A-14活性低；

• NT CAT C-16 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，具有延迟作用和一定的耐水解性，组合料储存时间长；

• NT CAT C-128 适用于聚氨酯双组份快速固化胶黏剂体系，在该系列催化剂中催化活性强，特别适合用于脂肪族异氰酸酯体系；

• NT CAT C-129 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，具有很强的延迟效果，与水的稳定性较强；

• NT CAT C-138 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，中等催化活性，良好的流动性和耐水解性；

• NT CAT C-154 适用于脂肪族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，具有延迟作用；

• NT CAT C-159 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，可用来替代A-14，添加量为A-14的50-60%；

• NT CAT MB20 凝胶型催化剂，可用于替代软质块状泡沫、高密度软质泡沫、喷涂泡沫、微孔泡沫以及硬质泡沫体系中的锡金属催化剂，活性比有机锡相对较低；

• NT CAT T-12 二月桂酸二丁基锡，凝胶型催化剂，适用于聚醚型高密度结构泡沫，还用于聚氨酯涂料、弹性体、胶黏剂、室温固化硅橡胶等；

• NT CAT T-125 有机锡类强凝胶催化剂，与其他的二丁基锡催化剂相比，T-125催化剂对氨基甲酸酯反应具有更高的催化活性和选择性，而且改善了水解稳定性，适用于硬质聚氨酯喷涂泡沫、模塑泡沫及CASE应用中。