基于聚氨酯CASE聚醚的无溶剂聚氨酯灌封材料在电子电器中的应用

各位朋友，各位同行，大家好！

今天，我们来聊聊一个既神秘又实用的家伙——基于聚氨酯CASE聚醚的无溶剂聚氨酯灌封材料，以及它在电子电器领域那些“不可告人”的秘密。 想象一下，你的手机掉进了水里，还能完好无损地工作，这背后很可能就有它的功劳。 让我们一起，剥开它的神秘面纱，看看它究竟是何方神圣！

一、 聚氨酯灌封材料：电子电器的贴身保镖

首先，我们要明确一个概念：什么是灌封？ 简单来说，就是给电子电器元件穿上一层坚固的“保护衣”。这层“保护衣”，就是我们今天要讲的聚氨酯灌封材料。

电子电器产品，在复杂多变的环境中工作，难免会遇到各种各样的挑战：潮湿、高温、震动、化学腐蚀等等。这些因素，都可能导致电子元件性能下降，甚至直接报废。 而灌封材料，就像一位忠诚的保镖，默默守护着电子元件，抵御外界的侵袭，确保它们稳定可靠地工作。

聚氨酯灌封材料，凭借其优异的电气性能、机械性能、耐候性能和化学稳定性，成为了电子电器灌封领域的明星材料。 它可以有效地绝缘、防潮、防震、散热，延长电子电器产品的使用寿命。

二、 CASE聚醚：聚氨酯的升级版

传统的聚氨酯，虽然性能优异，但在某些方面仍存在局限性。 为了进一步提升聚氨酯的性能，科学家们引入了CASE聚醚的概念。

CASE，是涂料(Coatings)、粘合剂(Adhesives)、密封剂(Sealants)和弹性体(Elastomers)四个英文单词的首字母缩写。 这四个领域，都对材料的性能提出了更高的要求。 而CASE聚醚，正是为了满足这些需求而诞生的。

相比于传统的聚醚多元醇，CASE聚醚具有以下优势：

• 更高的反应活性： 意味着固化速度更快，生产效率更高。
• 更好的机械性能： 意味着更强的抗冲击、耐磨损能力。
• 更优异的耐候性能： 意味着更长的使用寿命，更稳定的性能。

可以说，CASE聚醚是聚氨酯的升级版，它让聚氨酯灌封材料拥有了更强大的性能，能够更好地保护电子电器产品。

三、 无溶剂：绿色环保新选择

传统的聚氨酯灌封材料，通常含有大量的有机溶剂。 这些溶剂在固化过程中会挥发出来，对环境和人体健康造成危害。 为了解决这个问题，无溶剂聚氨酯灌封材料应运而生。

无溶剂，意味着在生产和使用过程中，不使用或只使用极少量的有机溶剂。 这样做的好处是显而易见的：

• 更环保： 减少了VOC（挥发性有机化合物）的排放，保护了环境。
• 更安全： 降低了火灾和爆炸的风险，保障了生产安全。
• 更健康： 减少了对操作人员的健康危害，提升了工作环境。

无溶剂聚氨酯灌封材料，是绿色环保的必然选择，它符合可持续发展的理念，也顺应了人们对健康和环保的诉求。

四、 基于聚氨酯CASE聚醚的无溶剂灌封材料：强强联合的典范

四、 基于聚氨酯CASE聚醚的无溶剂灌封材料：强强联合的典范

现在，让我们把聚氨酯、CASE聚醚和无溶剂这三个关键词组合起来，看看会发生什么奇妙的化学反应。

基于聚氨酯CASE聚醚的无溶剂灌封材料，正是这三个关键词的完美结合。 它既拥有聚氨酯的优异性能，又具备CASE聚醚的升级特性，同时还兼顾了无溶剂的环保优势。 这种材料，可以满足电子电器领域对灌封材料的各种苛刻要求，为电子电器产品提供全方位的保护。

五、 产品参数：用数据说话

为了让大家对这种材料有更直观的了解，我们来看一些具体的产品参数。 当然，不同的生产厂家，不同的产品型号，其参数可能会有所差异。 这里只列出一些通用的参考值：

参数名称	单位	典型值	测试方法
密度（25℃）	g/cm³	1.0-1.2	GB/T 1033
粘度（25℃）	mPa·s	500-2000	GB/T 2794
混合比例（A:B）		1:1	重量比
操作时间（25℃）	min	15-30	目测
固化时间（25℃）	h	24-48	目测
硬度（Shore A/D）		60-80/30-50	GB/T 531.1/2
拉伸强度	MPa	5-10	GB/T 528
断裂伸长率	%	100-300	GB/T 528
介电强度	kV/mm	15-25	GB/T 1695
体积电阻率	Ω·cm	10^12	GB/T 1410
吸水率（24h, 25℃）	%	< 0.5	GB/T 1034
耐温范围	℃	-40~120

这些数据表明，基于聚氨酯CASE聚醚的无溶剂灌封材料，具有良好的物理机械性能、电气性能和耐环境性能。 它可以有效地保护电子电器产品，在各种恶劣的环境下稳定工作。

六、 应用领域：无处不在的守护

那么，这种材料究竟应用在哪些领域呢？ 可以说，只要涉及到电子电器产品的灌封，就有可能看到它的身影。 让我们来看看一些典型的应用场景：

1. 电源模块： 电源模块是电子设备的心脏，负责提供稳定的电力供应。 灌封材料可以保护电源模块免受潮湿、灰尘、震动等因素的影响，确保其稳定可靠地工作。 比如充电器，开关电源，变压器等。
2. LED照明： LED灯具对散热和防护要求较高。 灌封材料可以有效地将LED芯片与外界环境隔绝，提高灯具的寿命和可靠性。 比如LED驱动电源，LED灯条灌封等。
3. 汽车电子： 汽车电子设备需要在高温、低温、震动等恶劣环境下工作。 灌封材料可以保护汽车电子元件免受损坏，确保汽车的安全性和可靠性。比如汽车ECU，传感器，点火系统等。
4. 家用电器： 家用电器内部的电子元件也需要灌封保护，以延长其使用寿命。 比如洗衣机控制板，空调控制板，冰箱控制板等。
5. 传感器： 传感器用于检测各种物理量，如温度、压力、湿度等。 灌封材料可以保护传感器免受环境因素的干扰，提高其测量精度和可靠性。
6. 新能源领域： 新能源汽车，光伏产业，风力发电等领域，都离不开电子控制系统的支持。这些控制系统，同样需要高性能的灌封材料来保护。 比如新能源汽车电池包，光伏逆变器，风力发电机控制系统等。

总而言之，基于聚氨酯CASE聚醚的无溶剂灌封材料，应用领域非常广泛。 随着电子电器技术的不断发展，其应用前景也将更加广阔。

七、 发展趋势：未来可期

展望未来，基于聚氨酯CASE聚醚的无溶剂灌封材料，将朝着以下几个方向发展：

• 更高性能： 追求更高的介电强度、导热系数、耐温性能等，以满足更高端的应用需求。
• 更环保： 进一步降低VOC排放，开发生物基聚氨酯材料，实现更可持续的生产。
• 更智能化： 研发具有自修复、自诊断功能的灌封材料，提高电子设备的可靠性和安全性。
• 更便捷： 简化生产工艺，缩短固化时间，提高生产效率。

相信在不久的将来，我们将看到更多性能更优异、更环保、更智能的聚氨酯灌封材料问世，为电子电器行业的发展做出更大的贡献。

八、 总结：小材料，大作用

各位朋友，今天我们一起了解了基于聚氨酯CASE聚醚的无溶剂聚氨酯灌封材料。 它虽然只是一个小小的材料，却在电子电器领域发挥着巨大的作用。 它可以保护电子元件免受外界环境的侵袭，延长电子产品的使用寿命，为我们的生活带来便利和安全。

希望通过今天的分享，大家对这种材料有了更深入的了解。 让我们一起关注新材料的发展，为科技进步贡献自己的力量！

谢谢大家！

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聚氨酯防水涂料催化剂目录

• NT CAT 680 凝胶型催化剂，是一种环保型金属复合催化剂，不含RoHS所限制的多溴联、多溴二醚、铅、汞、镉等、辛基锡、丁基锡、基锡等九类有机锡化合物，适用于聚氨酯皮革、涂料、胶黏剂以及硅橡胶等。

• NT CAT C-14 广泛应用于聚氨酯泡沫、弹性体、胶黏剂、密封胶和室温固化有机硅体系；

• NT CAT C-15 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，中等催化活性，比A-14活性低；

• NT CAT C-16 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，具有延迟作用和一定的耐水解性，组合料储存时间长；

• NT CAT C-128 适用于聚氨酯双组份快速固化胶黏剂体系，在该系列催化剂中催化活性强，特别适合用于脂肪族异氰酸酯体系；

• NT CAT C-129 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，具有很强的延迟效果，与水的稳定性较强；

• NT CAT C-138 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，中等催化活性，良好的流动性和耐水解性；

• NT CAT C-154 适用于脂肪族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，具有延迟作用；

• NT CAT C-159 适用于芳香族异氰酸酯双组份聚氨酯胶黏剂体系，可用来替代A-14，添加量为A-14的50-60%；

• NT CAT MB20 凝胶型催化剂，可用于替代软质块状泡沫、高密度软质泡沫、喷涂泡沫、微孔泡沫以及硬质泡沫体系中的锡金属催化剂，活性比有机锡相对较低；

• NT CAT T-12 二月桂酸二丁基锡，凝胶型催化剂，适用于聚醚型高密度结构泡沫，还用于聚氨酯涂料、弹性体、胶黏剂、室温固化硅橡胶等；

• NT CAT T-125 有机锡类强凝胶催化剂，与其他的二丁基锡催化剂相比，T-125催化剂对氨基甲酸酯反应具有更高的催化活性和选择性，而且改善了水解稳定性，适用于硬质聚氨酯喷涂泡沫、模塑泡沫及CASE应用中。